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英創(chuàng)力發(fā)布800G光模塊板，賦能AI服務(wù)器光通信領(lǐng)域新突破
發(fā)布時(shí)間：
2025-09-19
隨著全球人工智能產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI服務(wù)器對(duì)高速光通信的需求日益迫切，800G光模塊已成為數(shù)據(jù)中心算力互聯(lián)的核心載體。在此背景下，英創(chuàng)力憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新實(shí)力，正式推出專為800GAI服務(wù)器光通信場(chǎng)景打造的新品——800G光模塊板，以材料、結(jié)構(gòu)和工藝的三重突破，為AI服務(wù)器光通信的高速、穩(wěn)定運(yùn)行提供有力支撐，填補(bǔ)西南地區(qū)高端通信核心組件的產(chǎn)能空白。
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產(chǎn)品層數(shù)：10層3階
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PCS尺寸：76.5mm*20mm
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成品板厚：1mm
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表面處理：ENEPIG（鎳鈀金）
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組裝方式：邦定+SMT
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應(yīng)用領(lǐng)域：800GAI服務(wù)器光通信
一、優(yōu)質(zhì)板材保障高速傳輸
產(chǎn)品選用MEGTRON7系列板材和半固化片，其介電常數(shù)DK≤3.3，介質(zhì)損耗DF≤0.003，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸速率提升40%、損耗降低50%，支撐千卡GPU集群每秒TB級(jí)數(shù)據(jù)交互，滿足AI服務(wù)器光通信對(duì)數(shù)據(jù)傳輸效率的嚴(yán)苛要求。
二、創(chuàng)新設(shè)計(jì)提升性能表現(xiàn)
采用三階任意互聯(lián)疊孔設(shè)計(jì)，65μm激光盲孔與1:10縱橫比埋孔技術(shù)，在1mm超薄板內(nèi)實(shí)現(xiàn)10層互聯(lián)，布線密度提升50%，散熱效率提高25%，有效解決了高功率運(yùn)行下的散熱難題，進(jìn)一步保障了模塊長(zhǎng)期工作的穩(wěn)定性。
三、先進(jìn)工藝兼顧多重需求
表面處理采用鎳鈀金厚鈀工藝，0.1~0.2μm厚鈀鍍層實(shí)現(xiàn)雙重價(jià)值：耐插拔壽命達(dá)年均500次、芯片鍵合強(qiáng)度提升20%；既延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命，又確保了芯片與電路板之間的可靠連接，提升了產(chǎn)品的整體可靠性。
四、精準(zhǔn)控制確保信號(hào)穩(wěn)定
模塊板的最小阻抗線僅為65μm，實(shí)現(xiàn)±5%嚴(yán)格阻抗控制，有效減少了信號(hào)反射。在2km傳輸距離下，保證信號(hào)傳輸?shù)耐暾院头€(wěn)定性，為AI訓(xùn)練集群提供"無(wú)阻塞通信"保障。
光模塊板作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的“神經(jīng)突觸”，其發(fā)展深度綁定AI算力、通信基建和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。800G光模塊板的推出，不僅是公司技術(shù)研發(fā)能力的重要體現(xiàn)，更是對(duì)800GAI服務(wù)器光通信市場(chǎng)需求的快速響應(yīng)。未來(lái)，英創(chuàng)力將持續(xù)深耕電子信息領(lǐng)域，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)，助力光通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
上一個(gè)： 英創(chuàng)力發(fā)布1.6T光模塊板，為AI數(shù)據(jù)傳輸提供新方案
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