8層2階HDI
| 層數(shù) | 8層2階 |
| 產品尺寸 | 6.52mm*5.21mm |
| 表面處理 | ENIG（沉金） |
| 成品板厚 | 0.75±0.08mm |
| 組裝方式 | SMT |
| 應用領域 | 藍牙耳機 |
| 產品特性 |
8層2階疊孔藍牙模組 樹脂塞孔+鐳射疊孔設計白色油墨最小阻焊橋75μm |
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